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Effizienteres Löten für leistungsfähigere Halbleiterchips
Details zum Praxisbeispiel
Welches konkrete Vorhaben hat das Unternehmen umgesetzt, um sich in Richtung Kreislaufwirtschaft auszurichten?
Um Ressourcen zu schonen und Effizienz zu steigern, hat Infineon eine innovative Löttechnik für Halbleiterchips entwickelt: CoolSiC™MOSFETs verwendet sogenanntes Diffusionslöten. Zwischen Chip und Gehäuse entsteht – anstatt einer dicken Lötschicht – eine intermetallische Verbindung mit besonders niedrigem thermischem Widerstand. Das bedeutet, dass Wärme deutlich besser abgeführt werden kann als bei der herkömmlichen Montage von Chips. Diese Technik erhöht in Kombination mit Siliziumcarbid als Halbleitermaterial die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer der Chips. So können diese den steigenden Anforderungen an Energieeffizienz und Materialeinsatz gerecht werden.
Das Diffusionslöten ist ein hervorragendes Beispiel für die R-Strategie R2 („Reduce“). Das Unternehmen wurde dafür 2022 mit dem Deutschen Innovationspreis ausgezeichnet.
Bilder © infineon
Kontakt:
Ulrike Mittereder
Ulrike.Mittereder@infineon.com